昇贸

昇贸公司全名昇贸科技股份有限公司创立于1973年10月，累积数十年焊锡相关材料的制作经验，一直致力于电子组装焊锡产品的开发、制造及销售，主要产品为全系列有铅及无铅焊锡棒、锡球、焊锡丝、焊锡膏、 BGA 锡球及助焊剂，现更跨足太阳能产业与触控荧幕用绝缘油墨等新领域 。

在全球走向绿色环保、绿色材料的时代趋势下，昇贸科技设立了昇贸微细材料所，投入庞大人物力积极开发新世代无铅焊锡制品，并陆续获得政府专案计划之支持，，顺利开发出无铅焊接制程用的锡膏、锡棒、BGA 锡球、锡丝及助焊剂产品 ，现更可提供全系列无卤产品以因应新近环保需求。

目录

产品

SMT组装

有铅锡膏、无铅锡膏、水洗型锡膏、PoP锡膏、低温锡膏、无卤锡膏、红胶

半导体封装

BGA锡球、Bumping锡膏

波焊组装

锡棒、焊锡丝、无铅锡丝、无铅无卤锡丝

液体助焊剂

免洗型液体助焊剂

预型锡片及锡带

预型锡片锡带

镀锡铜带

镀锡铜带

营收比重

焊锡棒43.28%、焊锡膏19.72%、焊锡球14.82%、焊锡丝10.21%、其他8.91%、BGA 焊锡球1.69%、锡粉1.37% (2019年)