希华
公司沿革
1988
希华正式成立, 资本额为1,500万元整
2000
购并日本明电通信株式会社, 成立希华科技(股)公司 大陆无钖厂设立. VCO 量产
2001
建购希华总部大楼及无钖厂量产导入 台湾证券交易所股份有限公司核准股票上市
2002
开发SMD 3.2X2.5 X'TAL 及总部新厂落成
2008
导入晶片微电子机器系统生产设备 成立威华微机电股份有限公司
2011
成立南科分公司，人工晶棒量产
2013
处分希华科技(无锡)有限公司全数股权
2014
投资随州泰华电子有限公司 30%股权。
2015
成立希华电科技(深圳)有限公司对中国华南地区客户提供服务
2017
取得纽西兰上市公司 Rakon Limited 16.6%股权，与其合作跨 足GPS及高阶TCXO 市场
生产产品
人工水晶 石英晶片 SAW WAFER 石英晶体 晶体振荡器 晶体滤波器 温度补偿型 电压控制型
产品应用范围包含行动电话、平板电脑、卫星通讯、车载系统、全球定位系统、个人电脑、无线通信及家用产品等
营运据点
台湾、中国大陆、日本、新加坡、美国及欧洲等。 [1]
营收比重
石英元件100.00% (2018年)