京元電子
營業項目
測試服務
晶圓針測、IC成品測試、預燒測試、封裝。產品線涵蓋:記憶體 (Memory)、邏輯及混合訊號 (Logic and Mixed-Signal)、系統晶片 (System on Chip, (SoC)、影像感光元件(CMOS Image Sensor, CIS/Charge-Coupled Device, CCD)、顯示屏驅動器 ( Liquid Crystal Display Driver, LCDD)、射頻/無線 (Radio Frequency, RF/Wireless)及微機電系統 (Micro Electro Mechanical System, MEMS),測試設備總數超過4000 台。
產品封裝服務
球柵陣列封裝 (Ball Grid Array, BGA )、方形扁平無引腳封裝/雙邊扁平無引腳封裝 (Quad Flat No-Lead, QFN/Dual Flat No-Lead, DFN)、薄型小尺寸封構裝 (Thin Small Outline Packages, TSOP)、柵格陣列封裝 (Land Grid Array, LGA)、內嵌式記憶體/嵌入式多晶片封裝 (embedded Multimedia Card, eMMC/embedded Multi Chip Package,eMCP)、存儲卡 (Memory Card/MICRO SD Card)。 [1]