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硅膠按鍵

硅膠按鍵最大的質量要求是不破裂,在日常的應用中會有一定概率的破裂不良現象,究其原因有很多中,硅膠按鍵不良發生在硅橡膠雜件上居多,當然,硅膠按鍵在生產時也會存在破裂不良。此外硅膠按鍵又稱:硅膠按鍵矽膠按鍵有機硅按鍵硅橡膠按鍵矽利康按鍵。產生破裂不良有如下六大原因:

目錄

基本內容

中文名:硅膠按鍵

別 名:硅橡膠

硅 膠:Silica gel

運用在:電子計算器、遙控、儀器儀表

概述

硅膠按鍵顧名思義就是有硅膠為原料所製作而成的按鍵產品俗稱「硅膠按鍵」,硅膠按鍵屬於硅膠製品的一個產品種類,硅膠按鍵具有優良的耐熱性、耐寒性、耐環境性、電氣絕緣性、耐疲勞性等特點。硅膠按鍵最大的質量要求是不破裂,在日常的應用中會有一定概率的破裂不良現象,當然,硅膠按鍵在生產時也會存在破裂不良。此外硅膠按鍵又稱:硅膠按鍵,矽膠按鍵,紅葉硅膠按鍵,有機硅按鍵,硅橡膠按鍵。

按壓力

一、按壓力大概在50-80g,一般適用於電腦鍵盤、計算器按鍵的硅膠按鍵,這個範圍的按壓力不高,比較低,很容易的按下,適合需要經常點擊使用的硅膠按鍵。

二、按壓力大概在80-120g,一般適用於電器按鍵、遙控器按鍵這些,按壓力適宜,手感舒適,回彈力也比較好。

三、按壓力在120-180g,一般適用於影響設備、工業儀器、機械遙控上,按壓力相對第二種還要大很多,一般適用於比較大的硅膠按。鍵,回彈力也更優越,但是不適宜點擊次數很頻繁的產品中。

四、按壓力180g以上,一般這種的按壓力的硅膠按鍵比較少見,適用於特殊的行業,如醫療、航空等行業,短時間頻繁使用手指算比較算。

常見問題

成型時溫度過高

硅膠按鍵在成型時溫度過高會變脆,成型後脫模,很容易破裂不良,只需適當降低成型溫度即可。

硅膠按鍵硫化不完全

當硅膠按鍵成型模溫過低或者硫化時間過短時,就會造成產品緊貼在模具上不容易脫模,故容易造成破裂,適當提高模溫或延長硫化時間即可解決;

硅膠按鍵成型模具的表面過於粗糙或積累污垢

表面粗糙或積累污垢的模腔是不利於脫模的,而不容易脫模的模具就很容易破裂,需對模具進行清洗或電鍍處理;

脫模時操作手法不對

脫模時很多模具師傅沒有經過專業訓練或者工作不細心,沒有按照嚴格的作業指導書脫模時,就會導致硅膠按鍵不良破裂,這個需要對作業員進行專業的操作技能培訓或者制定嚴格的作業制度。

掀模時硅膠按鍵離型度不好

導致產品在掀模過程中破裂,此時需對硅膠按鍵模具的表面噴適量脫模劑方能繼續生產;

所採用按鍵硅膠太差

部分工廠盲目降低成本採用劣質的按鍵硅膠原材料,導致生產出的硅膠按鍵質量很差,膠料太差,韌性不好,記憶破裂,非常正常。解決這個問題就需更換較好按鍵硅膠。

硅膠按鍵生產工藝

原料

硅膠按鍵生產的原料是硅橡膠混煉膠,硫化劑方面採用雙「2.5 , 色料方面採用各色色粉或硅膠色膠,脫模劑採用KEP一10或硬脂酸鋅等。

硬度計算公式

用4O%硬度為70度的原料與60%硬度為50度的原料混煉,則產品的硬度為:(70×0.4)+(50×0.6)度=58度

備模

模具可根據客戶提供的按鍵圖紙或樣品進行加工,製成硅膠按鍵模具,試模確認結構和生產工藝後方可批量生產。生產前模具一般需噴砂進行模具表面處理,若硅膠按鍵表面要求為亮面則需噴玻璃砂,要求為霧面則需噴金剛砂或混合砂,若無要求的可以噴混合砂。

備料

依據客戶訂貨的品質、規格確定膠料的硬度和按鍵的底色,按配方在開煉機或密煉機上煉好後,按試模時制定的膠料規格出片並以PE膜包好;同時準備好外脫模劑、導電膠黑粒和各種工具。具體請參考之前寫過的一篇文章如何做好硅膠製品生產之前的備料?

硫化成型

硫化成型使用的平板硫化機,根據硫化機的功能有手動、自動及真空等型號。模具由上、下兩層公母模組成(特殊雜件亦有三板模),生產時往上掀開母模,公模上放入導電膠黑粒及切片稱量的硅膠按鍵原料,如有需求,則在母模中塞入色key,準備好後合模進行加熱、加壓硫化。硫化的主要控制參數為溫度、壓力和硫化時間,其典型操作工藝條件為:溫度160℃±10℃;壓力15~20MPa;時間150~200S(視鍵的高度而定,如key型較矮較小30~40S也可完成)。硫化完成後,將模具推出硫化機,小心掀開母模,用風槍配合,慢慢將硅膠按鍵從模具取出即可。

二次硫化

硫化後的半成品可按客戶要求決定是否進行二次硫化,以除去產品中殘存的硫化劑分解產物,提高產品的性能。常規二次硫化採用立式烤箱,用180~200℃的溫度烘烤2H即可完成。

絲印、噴油、鐳雕

根據客戶對硅膠按鍵表面加工的要求對產品的表面進行絲印、噴油、鐳雕工藝,完成後送品檢檢驗。

1.絲印,選擇相應的網版和油墨進行表面字符的絲印,絲印後需經品檢檢驗,不合格的用溶劑擦掉重印,合格的送去烘烤。

2.噴油,根據客戶的要求對硅膠按鍵的表面噴色油、消光、PU等油墨,噴後立即送烘烤,烘烤後進行檢驗,不合格的挑選返工或報廢,合 格的送至下一工序

3.鐳雕,根據客戶的要求對硅膠按鍵的表面進行鐳雕處理。

沖切、自拆

根據硅膠按鍵模具的設計選擇沖切或手工自拆將硅膠按鍵多餘的毛邊去除並修剪乾淨,使硅膠按鍵的表面更加美觀

製程控制

1.硫化成型時的製程控制

這是製程控制的第一站。主要檢驗項目為尺寸彈性硬度污點色差缺料等,剔除不良品,及時發現重大不良問題,並反饋生產要求改善,以減少不良品的產生。

2.絲印時的品控

檢驗重點為重影、絲印不全、字體不清、耐磨性差等。不良品可用白電油等溶劑擦掉、待硅膠按鍵自然風乾後重印。

3.成品品控

包括印刷品、無需印刷的產品、已沖品等的全檢,檢出各種不良品後進行包裝。[1]

參考文獻

  1. 硅膠按鍵搜好貨網