Thunderbolt

Thunderbolt主要是源于Intel实验室的一项技术，其与USB一样，都是一种I/O传输规范。近来尤其在Apple MacBook系列产品中，极容易见到Thunderbolt闪电符号连接孔埠嵌置其上，无论在速度、灵活度与精简性，号称树立了一个比USB更新更快的典范。Thunderbolt建立在PCI Express和DisplayPort两项基础技术上，因此对于新一代高速周边设备及高解析度显示器有不错的支援性；以市售新一代Mac来看，能够将RAID阵列及影像撷取解决方案等外部装置，高速地实现演译，可说是电脑界的一大创举。另一方面，Thunderbolt对周边设备提供10瓦电力，透过PCI Express技术，相容现有USB及FireWire周边设备，若使用转接器，还可以连线到Gigabit乙太网路及光纤通道网路上；此外，并直接相容Mini DisplayPort显示器，透过转接器，也可连接DisplayPort、DVI、HDMI，以及VGA显示器。

Thunderbolt
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Thunderbolt最大的卖点在于卓越的传输速度，透过同一个接头提供两个通道，双向传输皆能达到10 Gbps传输量，并且能够在周边设备之间来回传输资料，极快速且极为灵活，其速度比使用USB 2.0快达20倍、比USB 3.0快达2倍；并拥有足够频宽加以菊链式串接多台高速装置，并且无须费心使用集线器或交换器，非常方便。Thunderbolt的优点很多，周边像是大容量外接硬碟也极为常见，但在USB 3.0日趋普及的今天，似乎越来越多x86厂商倾向支援USB 3.0，而最后究竟两者之间鹿死谁手，就让我们拭目以待。

在Thunderbolt产业链中英特尔将生产控制晶片，而光收发器成本结构中，材料成本占总成本近8成，所需的元件包含了垂直共振腔面雷射二极体(VCSEL)磊晶及晶粒、TO-CAN封装、驱动IC、OSA封装及测试等，其中以垂直共振腔面雷射二极体(VCSEL)是最关键元件，主要供应商是日本三菱、住友、日立等大厂。

目前台湾相关概念厂商包括前鼎(4908)、上诠(3363)、正崴(2392)、联钧(3450)、卓越(2496)、光环(3234)等。卓越光纤的高强度耐弯光纤(BendSafeTM)产品，已确定被英特尔采用在Thunderbolt解决方案，而联钧主要负责生产Thunderbolt光纤连接头。

目前日本新力(Sony)已决定在VAIO笔电中率先采用。

基于成本考量，英特尔于2011年初宣布，Thunderbolt将舍弃光纤而改用铜线进行传输，传输效率将会较原本预期的每秒10Gb差；而各家合作伙伴已经开始进行认证及除错，接近可量产的阶段。

2011年2月，英特尔宣布将与苹果达成技术合作，由MacBook Pro系列笔记型电脑搭载Thunderbolt首度上市。英特尔并积极进行部份规格修正，以将光收发模组嵌入光纤线缆的插头中为目标，未来个人电脑主机板上就不需要安装光收发模组，并可降低ODM/OEM的成本。

2011年下半年英特尔宣布Light Peak技术规格的连接器将与USB3.0兼容，2012年初推出的Ivy Bridge处理器平台所搭载的Panther Point晶片组以原生内建4埠USB3.0控制器。

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