工作电流并不超过可控硅额定电流的情况下而发生的热击穿。特征：电子元器件表面有烧焦现象，痕迹特征是芯片出现坑洞。注意环境温度，保持可控硅与散热器之间的接触面良好。 <ref>[http://www.huanxinwei.com/cn/new/new-81-952.html 可控硅基础知识],环昕微实业网</ref>