小仙坛瓷片标本经[[中国科学院]][[上海硅酸盐研究所]]测定，烧成温度高达1310·C土20·C，说明这时候的高温技术已经达到相当高的水平。由于烧结温度高，因而瓷胎叩之有[[金属]]声，吸水率最低仅为0.16%，是同一时期[[瓷器]]的最低数据。显气孔率为O. 62%，透光性好， 0.8毫米的薄片己可微透光，抗弯强度达710公斤\\.米2，超过同时测试的康熙厚胎青花觚(650公斤/厘米2)和康熙厚胎五彩花觚( 700公斤/厘米2)的抗弯强度。这些数据足以证明小仙坛的青瓷产品己达到或超过现代日用瓷的标准。

[[Category:790 文物考古總論]]