*電源供應器主要原料包括：變壓器、電容器、控制IC、切換裝置、二極體、濾波器、電阻器、PCB等，零組件大多由台廠供應，部分高階零組件以進口為主。

*影像產品-多功能事務機上游原料包括：模具沖壓件、[[半導體]]

*光電產品-主要原料包括：半導體、塑料、螢光粉，供應商來自台廠及日本廠商。

===產能狀況與生產能力===

*LED封裝元件月單月產能約15億顆。光學鏡頭模組部分，為了因應市場需求，光寶持續擴建光學鏡頭模組產能，計畫月產能由2,000萬片再向上增加20~30%，並將擴產重點聚焦在1,000萬畫素以上等級的CCM產品。