Skylake微架構

Skylake是Intel第六代處理器，採14奈米製程，記憶體可支援DDR4及DDR3L，USB可支援USB 3.1、USB-PD及Type-C。Skylake主要可分為四個系列，分別為Skylake-S桌面版、Skylake-H高效能移動版、Skylake-U低功耗移動版及Skylake-Y超低功耗移動版。

Skylake微架構
Skylake微架構照片來自

Skylake三項重要規格升級：

第一項首度支援USB 3.1規格USB-PD電力傳輸及Type-C連接埠。搭載Skylake處理器的Star Brook筆電參考設計，已經將電源接口及USB連接器整併，因此，搭載Skylake及Windows 10的筆電及二合一平板，將可直接支援USB 3.1規格。

第二項主要規格升級是在無線充電。英特爾主導的無線電力聯盟已經正式與電源事務聯盟合併，並推出新版Rezence BSS v1.2/1.3規格，將磁共振及磁感應技術整合為一，並可直接支援筆電的無線充電。

第三項規格升級則是Skylake改變V-Core核心電壓配置架構，過去被整合在處理器中的電源管理功能，將被獨立型晶片所取代，藉此有效降低功耗及提高運算效能。

14奈米架構改進版 14+ 採用與Skylake處理器相同 內置Intel第9.5代顯示核心 200系列 熱設計功耗 最高可支持雙通道記憶體，支持 支持DMI 3.0 支持 搭載Iris Plus/Iris Pro高級顯示芯片上的處理器有額外64至128MB L4 eDRAM緩存(只限U/H型處理器) 最低2個核心，最多4個核心作為默認主流配置 支持Intel Core i3/i5/i7支持

14奈米製程改進版 14++ 採用與 內置增強影音部分型號為UHD 630的Intel第9.5代顯示核心 300系列 熱設計功耗 最高支持 Core i3 Core i5 Core i7 Core i9 依核心數量提升L3 Cache容量

14奈米製程改進版 14++奈米 採用與前兩代不同的 部分處理器型號採用UHD 630的Intel第9.5代顯示核心 熱設計功耗 400系列 PCH增加支持Intel Wi-Fi 6技術 Core i3由雙核心提升至四核心，支持 Core i5由四核心提升至六核心，支持超線程 Core i7由六核心提升至八核心，支持超線程 Core i9由八核心提升至十核心，支持超線程 依核心數量提升L3 Cache容量

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Intel下代14nm Broadwell微架構細節