Cadence系統級封裝設計

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《Cadence系統級封裝設計》，副標題：Allegro SiP/APD設計指南，作 者王輝，出版社電子工業出版社，出版時間2011年2月1日，定 價46 元，ISBN9787121118708，字 數403千字。

電子工業出版社成立於1982年10月，是工業和信息化部直屬的科技與教育出版社，每年出版新書2400餘種，音像和電子出版物400餘種，期刊8種，出版物內容涵蓋了信息科技的各個專業分支以及工業技術、經濟管理、大眾生活、少兒科普等領域，綜合出版能力位居全國出版行業前列。

目錄

內容簡介

Allegro SiP和APD的軟件是Cadence公司的重要產品之一，並於2009年11月推出了SPB16.3 版，功能更加強大，本書是基於SPB16.3的基礎寫作的。本書主要是結合書中的具體實例，通過實際操作來熟悉系統級封裝設計的過程和方法。本書主要介紹系統級封裝的設計方法。本書共分為11章：第1章系統級封裝設計介紹，介紹系統級封裝的歷史和發展趨勢， 以及對SiP、RFSiP、PoP等封裝的展望。第2章封裝設計前的準備，主要結合工具，了解一些常見的命令和工作環境，本章中有部分內容，可以在學完本書後再進行練習。第3章系統封裝設計基礎知識，主要是了解一些設計的數據，如芯片（Die）、BGA、基板廠所用的參數。第4章建立芯片零件封裝，主要介紹如何創建Die的零件庫。第5章建立BGA零件庫，介紹如何創建BGA的零件庫。第6章導入網表文件，可以根據實際情況建立DIE和BGA之間的連線關係。第7章電源銅帶和鍵合線設置，主要介紹建立電源銅帶、建立引線鍵合線等內容。第8章約束管理器，介紹了使用約束管理器建立物理約束和間距約束等。第9章布線和鋪銅，包括使用手動布線命令和自動布線命令進行布線等。第10章後處理和製造輸出，介紹了為鋪銅區域添加degassing孔、為Bond Finger建立阻焊開窗等。第11章協同設計，包括獨立式協同設計、實時的協同設計。

讀者對象：本書適合從事系統級封裝設計相關工作的人員參考學習，也可作為高等院校相關專業師生的參考書。