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高粱頂腐病


高粱頂腐病
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高粱頂腐病主要為害高粱外,還可侵染玉米、穀子、水稻、小麥、燕麥薏苡等禾本科植物。為害的部位是頂部葉片。

目錄

基本信息

中文學名: 亞粘團串珠鐮孢

拉丁學名: Fusarium moniliforme var. subglutinans Wr.&Reink.

界: 真菌界

 
高粱頂腐病1
原圖鏈接

門: 半知菌亞門真菌

為害症狀

苗期至成株期均可染病。苗期、成株頂部葉片染病表現失綠、畸形、皺褶或扭曲,邊緣出現許多橫向刀切狀缺刻,有的沿主脈一測或兩側的葉組織呈刀削狀。病葉上生褐色斑點,嚴重的頂部4-5片葉的葉尖或整個葉片枯爛。後期葉片短小或殘存基部部分組織,呈撕裂狀。有些品種頂部葉片扭曲或互相卷裹,呈長鞭彎垂狀。葉鞘、莖稈染病致葉鞘乾枯,莖稈變軟或淬倒。花序染病穗頭短小,輕的部分小花敗育,重的整穗不結實。主穗染病早的,造成側枝發育,形成多頭穗,分櫱穗發育不良。濕度大時,病部產生一層粉紅色霉狀物。 [1]

病原

病原Fusariummoniliformevar.subglutinansWr.&Reink.稱亞粘團串珠鐮孢,屬半知菌亞門真菌。在PSA培養基上培養6天菌落粉白色,中央淺紫色,氣生菌絲長2—3mm,絮狀。小型分生孢子長卵形至擬紡錘形,不串生,多聚集成疏鬆的假頭狀粘孢子團。大型分生孢子鐮刀形,細直,頂胞漸尖,足胞明顯,具2—5個分隔,多3個分隔,2隔者大小20一32.5×2.0一2.8(um),3隔者5.5—48.8×2.5—3.0(um)。產孢細胞為內壁芽生瓶梗式產孢,單瓶梗或復瓶梗。培養10—12天後產生大型分生孢子。菌絲上形成厚垣孢子,頂生或側生,單生或串生,橢圓形或近球形,淺褐色,大小5.2一l0×4.8—6.4(um)。除為害高粱外,還可侵染玉米、穀子、水稻、小麥燕麥、薏苡等禾本科植物。 [2]

形態特徵

在PSA培養基上培養6天菌落粉白色,中央淺紫色,氣生菌絲長2~3mm,絮狀。小型分生孢子長卵形至擬紡錘形,不串生,多聚集成疏鬆的假頭狀粘孢子團。大型分生孢子鐮刀形,細直,頂胞漸尖,足胞明顯,具2~5個分隔,多3個分隔,2隔者大小20~32.5×2.0~2.8(μm),3隔者5.5~48.8×2.5~3.0(μm)。產孢細胞為內壁芽生瓶梗式產孢,單瓶梗或復瓶梗。培養10~12天後產生大型分生孢子。菌絲上形成厚垣孢子,頂生或側生,單生或串生,橢圓形或近球形,淺褐色,大小5.2~10×4.8~6.4(μm)。

傳播途徑

病菌以菌絲、分生孢子在病株、種子、病殘體上及土壤中越冬。翌年苗期、成株期均可染病。

發病條件

病適溫22~28℃。在發病期間降雨多,相對濕度大易加重病情。

防治方法

(1)實行3~4年以上輪作。

(2)提倡施用酵素菌漚制的堆肥等微生物肥料。如5406菌肥,可減輕發病。

(3)發病重的地區於發病初期噴淋50%苯菌靈可濕性粉劑1500倍液或60%防霉寶超微可濕性粉劑600~700倍液、60%甲霉靈可濕性粉劑1000倍液。


== 相關視頻 ==https://v.qq.com/x/page/h0538wzz3gq.html

玉米頂腐病如何識別和治療


(34)玉米頂腐病防治措施


參考來源