集成电路高可靠封装技术

来自 孔夫子网 的图片

《集成电路高可靠封装技术》，赵鹤然 著，出版社： 机械工业出版社。

机械工业出版社成立于1950年，是建国后国家设立的第一家科技出版社，前身为科学技术出版社，1952年更名为机械工业出版社。机械工业出版社（以下简称机工社）由机械工业信息研究院作为主办单位，目前隶属于国务院国资委。

目录

内容简介

本书应用理论和实际经验并重，共分为五章。第1章概括介绍了集成电路高可靠封装体系框架；之后四章详细讲解了划片、粘片、引线键合和密封四大工序，每章都介绍相应工序的基本概念，并将该工序的重点内容、行业内关注的热点、常见的失效问题及产生机理，按照小节逐一展开。本书内容齐全，凝聚了多年的科研成果，更吸收了国内外相关科研工作者的智慧结晶，是目前关于集成电路高可靠封装技术前沿、详尽、实用的图书。

本书可作为电子封装工艺、技术和工程领域科研人员、高校师生及企业等相关单位科技工作者的重要参考书。

作者介绍

主编赵鹤然，在电子封装领域工作十余年；长期从事封装工艺技术研究、集成电路可靠性研究、失效分析、封装抗辐射加固技术研究等工作；作为项目负责人，主持项目两项；作为封装负责人，参与科研、生产项目10余项；被中国电子科技集团公司第四十七研究所评为2019年度优秀青年人才，2020年度优秀科技人才。