集成電路高可靠封裝技術

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《集成電路高可靠封裝技術》，趙鶴然 著，出版社： 機械工業出版社。

機械工業出版社成立於1950年，是建國後國家設立的第一家科技出版社，前身為科學技術出版社，1952年更名為機械工業出版社。機械工業出版社（以下簡稱機工社）由機械工業信息研究院作為主辦單位，目前隸屬於國務院國資委。

目錄

內容簡介

本書應用理論和實際經驗並重，共分為五章。第1章概括介紹了集成電路高可靠封裝體系框架；之後四章詳細講解了劃片、粘片、引線鍵合和密封四大工序，每章都介紹相應工序的基本概念，並將該工序的重點內容、行業內關注的熱點、常見的失效問題及產生機理，按照小節逐一展開。本書內容齊全，凝聚了多年的科研成果，更吸收了國內外相關科研工作者的智慧結晶，是目前關於集成電路高可靠封裝技術前沿、詳盡、實用的圖書。

本書可作為電子封裝工藝、技術和工程領域科研人員、高校師生及企業等相關單位科技工作者的重要參考書。

作者介紹

主編趙鶴然，在電子封裝領域工作十餘年；長期從事封裝工藝技術研究、集成電路可靠性研究、失效分析、封裝抗輻射加固技術研究等工作；作為項目負責人，主持項目兩項；作為封裝負責人，參與科研、生產項目10餘項；被中國電子科技集團公司第四十七研究所評為2019年度優秀青年人才，2020年度優秀科技人才。