集成電路系統級封裝

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《集成電路系統級封裝》，梁新夫 著，梁新夫 編，出版社： 電子工業出版社。

電子工業出版社成立於1982年10月，是工業和信息化部直屬的科技與教育出版社，享有「全國優秀出版社」、「講信譽、重服務」的優秀出版社、「全國版權貿易先進單位」、首屆中國出版政府獎「先進出版單位」等榮譽稱號。

目錄

內容簡介

系統級封裝（System-in-Package，SiP）是一種通過封裝技術實現集成電路特定功能的系統綜合集成技術，它能有效實現局部高密度功能集成，減小封裝模塊尺寸，縮短產品開發周期，降低產品開發成本。本書全面、系統地介紹系統級封裝技術，全書共9章，主要內容包括：系統集成的發展歷程，系統級封裝集成的應用，系統級封裝的綜合設計，系統級封裝集成基板，封裝集成所用芯片、元器件和材料，封裝集成關鍵技術及工藝，系統級封裝集成結構，集成功能測試，可靠性與失效分析。

作者介紹

梁新夫博士，江蘇長電科技股份有限公司高級副總裁、總工程師，畢業於西安交通大學材料科學及工程系、美國加州大學（爾灣）化學工程及材料科學系。曾在美國、德國等國際一流企業從事研發和管理工作，擁有非常豐富的半導體先進封裝技術研發和管理經驗。在行業國際會議和國際核心學術期刊上發表近20篇高水平論文，累計申請各類知識產權專利78項，尤其在SiP多芯片微模封裝（MCM-L）的開發中有多項世界首創技術。2012年入選國家「****」，2013年入選江蘇省「雙創」人才，2015年起擔任中國國際半導體技術大會聯席主席。