精材
精材科技股份有限公司（Xintec Inc.，股票代碼：3374）簡稱精材，成立於1998年9月11日，總部位於台灣桃園市。2015年3月股票於櫃檯買賣中心掛牌買賣[1]。
精材座落於台灣桃園市中壢工業區，是第一家將三維堆疊之晶圓層級封裝技術(3D WLCSP)商品化的公司。精材科技從事CMOS影像感測元件之晶圓層級封裝生產，並提供最佳的生產周期與極具競爭力的生產成本。 由於具備高度的產品整合能力，三維堆疊之晶圓層級封裝技術可應用到各種不同的市場領域，如：消費電子、通訊、電腦、工業和汽車等。產品應用包括：影像感測器、光學感測器、電源管理積體電路、功率分離式元件、類比積體電路、混合信號積體電路 、微機電系統感測器和整合式被動元件等。 精材科技從事創新的三維堆疊之晶圓層級封裝製造服務，並以「誠信、創新、客戶導向」為公司的核心價值。精材科技是世界領先的先進封裝服務的供應商之一，期許成為最大的三維堆疊之晶圓層級封裝服務供應商[2]。
目錄
願景
成為最先進的晶圓層級封裝代工服務供應者。
核心價值
誠信：以誠信正直的理念來對待客戶、股東乃至員工，且願意付諸並履行承諾。 創新：以創新的熱情，創造更高的附加價值。 客戶導向：提供客戶所需的技術、嚴謹的生產、優良的品質和優質的服務[3]。
參考資料
外部連結
- [https:// www.xintec.com.tw/ 精材]