福懋科
福懋科技股份有限公司(FORMOSA ADVANCED TECHNOLOGIES CO., LTD.,股票代码:8131,简称福懋科)成立于:1990年9月11日,总部位于台湾云林县斗六市。主营事业为:接受委托各型积体电路之封装、测试与模组之加工及研究开发业务;电子零组件制造业。并于2007年11月股票于台湾证券交易所买卖[1]。
福懋科技股份有限公司主要由台塑关系企业之福懋兴业股份有限公司所投资创立。福懋科技为国际级专业构装、测试与模组一元化服务之公司,近年来我们在记忆体封装产能上不断成长并积极扩大产品领域以符合市场需求,更规划转型提供IC全方位之服务与建立自有品牌。2007年初,开始积极量产Flash Micro SD Card,并于隔年将封装技术延伸至LED晶粒代工领域,使产品线更加多角化。未来,本公司将持续致力于新产品、新技术之研发,同时不断的提升产品品质及缩短交期以期提供客户全方位满意之服务[2]。
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经营理念
和谐 透过真诚的合作与沟通,让股东、员工、客户与社会均在和谐中朝正向发展,向上提升。 创新 提供所有同仁富开创性的环境、机会与制度,俾能激发员工潜能,提出更好的构想与产品,使公司精益求精,追求卓越,止于至善。 服务 所有同仁都要具备服务利他的精神,彼此支援互助,并主动积极服务客户,达成公司目标。 务实 以务实的工作态度,扎根公司核心能力,并以实事求是的精神,一步一步稳中求进,追求永续经营、基业长青[3]。
南亚科成为最大股东
福懋 (1434-TW)于2019年12月13日公告,将以每股35.65元、总价25.22亿元,处分7.07万张或16%福懋科(8131-TW)持股,处分利益 29.98 亿元本季认列,贡献每股纯益约1.77元,此次处分后,福懋对福懋科持股比重降至 30.68%,并丧失控制力,不再认列营收。
福懋表示,此次拟于集中市场以钜额逐笔交易方式,将福懋科股份售予南亚科 (2408-TW)及南电(8046-TW),在此次交易后南亚科持有福懋科32%,取代福懋成为单一最大股东、福懋持股比重则降至30.68,南电则持股比则约3%。 而福懋在丧失控制力后,将不再认列福懋科营收。
值得注意的是,福懋此次交易总金额25.22亿元,但认列获利29.98亿元,是因为丧失控制力后,依照会计准则丧失控制力时,依据市价认列处分利益,但实际流入现金仍为25.22亿元[4]。