現代半導體集成電路
簡介
第五部分（第14~16章）為半導體集成電路設計的共性知識，介紹了集成電路的版圖設計、可靠性設計、可測性設計和SOC的設計方法學、軟硬件協同設計及仿真等。每章後面都附有習題。《現代半導體集成電路》全面介紹了現代半導體集成電路的基礎知識、分析與設計方法。全書共分為5個部分，第一部分（第1~2章）為集成電路的基礎知識，主要介紹各種集成器件的結構和模型、集成電路的典型工藝。第二部分（第3~5章）為雙極集成電路，包括TTL、ECL及IIL邏輯門及邏輯擴展、雙極差分放大器及雙極運放電路等。第三部分（第6~8章）為CMOS數字集成電路，分為CMOS基本邏輯電路、CMOS數字子系統和現代半導體存儲器、第四部分（第9~13章）為CMOS模擬集成電路，包括基本模擬電路單元、運算放大器、開關電容電器、數據轉換器和鎖相環。《現代半導體集成電路》可作為大專院校微電子學、電子科學與技術、電子信息工程等本科專業的教材，也可供有關專業的本科生，研究生和工程技術人員閱讀參考。
評價
- 第1章 集成電路器件與模型
- 第2章 集成電路製造技術
- 第3章 晶體管一晶體管邏輯（TTL）電路
- 第4章 發射極耦合邏輯與集成注入邏輯電路
- 第5章 雙極模擬集成電路
- 第6章 CMOS基本邏輯電路
- 第7章 CMOS數字電路子系統
- 第8章 現代半導體存儲器
- 第9章 CMOS基本模擬電路
- 第10章CMOS運算放大器
- 第11章 CMOS開關電容電路
- 第12章 CMOS數據轉換器
- 第13章 CMOS鎖相環（PLL）
- 第14章 集成電路版圖設計
- 第15章 集成電路可靠性設計與可測性設計
- 第16章 片上系統（SoC）設計初步。[1]