洪水樹
洪水樹（1959年4月3日－）,台灣可成科技董事長。
傑出成就與特殊貢獻 (一)面對挑戰，成功引導企業轉型。1988年卸下醫師職務，離開長庚醫院，回到父親創立以生產鋁合金壓鑄件為主的可成公司，鑒於鋁合金壓鑄產業競爭激烈，亟思轉型之道，兩年時間積極研發成功鎂合金壓鑄，於1990年正式量產無線通訊基座，開啟台灣壓鑄產業之新紀元。並於1996年和宏碁電腦合作開發筆記型電腦鎂合金機座，此亦為台灣電腦業界之首創。不僅帶領公司專型至附加價值較高的鎂合金壓鑄業，並提供NB廠商新的散熱及電磁波干擾問題的解決方案，也使台灣NB產業供應鏈更加完整更有競爭力。
(二)量產高難度的鎂合金薄型鑄件，產能全球第一。在歐美，鎂合金壓鑄件主要應用於汽車業，鑄件厚度在2mm以上。可成卻專注於3C產業，提供客戶1mm以下的薄型鑄件。由於可成生產鑄件厚度薄且複雜度高，量產不易，所以幾年來可成在市場定位(技術及產能)仍領先同行，目前是NB及手機全球前十大廠，金屬機構件之主要供應商，而可成在3C產業鎂合金機構件之產能亦為全球之冠。
(三)關鍵技術自主開發，持續擴充營業規模。多年來，可成始終堅持關鍵技術自行開發，以降低成本並提升經營效率。自2001年以來，公司不僅跨出輕金屬(鋁、鎂)領域，投入鋅合金及不鏽鋼量產製程，並配合客戶開發壓鑄製程之外的成型技術，如擠型、鍛造及沖壓，及後段相關製程。技術整合涵合蓋材料、成型、機械、模具、化學，堪稱是全球少見的完整技術平台。
(四)擔任首任鎂合金協會會長，提攜後進不遺餘力。2000年在經濟部工業局及工研究邀請下，洪董於出任首屆鎂合金協會會長，提供會員經營及技術建議；此外自2004年起每年贊助經濟部工業局舉辦之「輕金屬創新應用設計競賽」培育後進。 (五)可成科技 2005年大陸台商經營績效總評比第一名。 納入MSCI指數台灣成分股(2006年5月) 榮獲Business Week(美國商業週刊)亞洲企業綜合績效五十大企業第十九名（2006年九月） 名列S&P global challengers(標準普爾)三百家未來具有國際藍籌股競爭的中型規模公司(2006年9月) 名列寶來標準普爾中國收成指數TOP10成分股(2006年10月) 名列Forbes(富比士)Asia’stop200 small & midsize companies(2006年10月)[1]
目錄
基本資料
| 中文名 | 洪水樹 |
| 生日 | 1959年4月3日 |
| 籍貫 | 台灣省台南市 |
| 學歷 | 台南一中 |
| 經歷 | 長庚醫院耳鼻喉科主治醫師
現任 可成科基董事長 |
| 公司簡介 | 可成科技(2474)基本資料[2] 產業：電子產品製造業 上任年度：1997 創辦人：否 總股東報酬率：3,398%排名：6 市值變化：增加新台幣2,792億元排名：11[3] |