日月光投控

营日月光投控日月光半导体制造股份有限公司与矽品精密工业股份有限公司共组日月光投资控股公司，携手开创全新格局，提升研发能量与竞争优势，建全供应链发展，持续拓展全球市场，并提供客户微型化、高效能与高整合的技术服务与快速产品上市时程，为下一代数位智慧应用的建置，贡献高阶研发与优质的技术解决方案。

日月光投控为全球领先半导体封装与测试制造服务公司，提供半导体客户包括晶片前段测试及晶圆针测至后段封装、材料及成品测试的一元化服务。结合专业电子代工制造服务的环电公司，提供完善的电子制造整体解决方案，以卓越技术及创新思维服务半导体、电子与数位科技市场。此外，借由整合投控下各事业体之资源，可持续结合上下游供应链伙伴进一步强化技术创新，以最有效的方式降低营运风险，提升竞争力追求双赢，确保产业链的持续发展。

日月光投控将严格遵循公司治理守则、实践且落实永续经营的企业理念。身为国际半导体产业链重要成员之一，依全球产业的发展与需求，进行全方位的布局，全力争取全球的人才及资源，并与产业相互合作发展策略联盟，以强化持续创新的能力，和企业伙伴共创互荣互利的经营环境，实现科技产业提升全体人类美好生活及友善环境的永续目标。

日月光投控全球服务据点涵盖台湾、中国、南韩、日本、马来西亚、新加坡、墨西哥、美国及欧洲多个主要城市，全球员工人数约九万人。

目录

日月光投控大事纪

105年6月 日月光与矽品董事会分别决议通过双方签订“共同转换股份协议”，双方合意共同筹组新设产业控股公司。 107年2月 日月光与矽品于2月12日分别召开股东临时会，分别通过股份转换案，由新设之日月光投资控股取得双方100%股份。 107年4月 日月光投资控股公司于4月30日正式挂牌上市，台湾证交所股票代号: 3711，美国纽约证交所股票代号: ASX。

营收比重

封装服务48.14%、电子产品构装技术及制造服务40.13%、测试服务10.32%、其他1.41% (2019年)