嵌入式多晶片封装

嵌入式多晶片封装 图片来自华泰电子

 

嵌入式多晶片封装eMCP(eMMC + Multi Chip Package)，是eMMC结合MCP封装，与传统MCP相比，eMCP内建NAND Flash控制晶片，可以更有效的管理大容量的快闪记忆体，并减少主晶片运算的负担。

在机器版本的设计方面，eMCP可以节省卡槽的空间，使智能手机的厚度变薄，使外壳更加完整； 在资料传输方面，传统的MCP都内寘在LPDDR1的移动记忆体中。除LPDDR1.外，eMCP还内寘了LPDDR2产品，传输效率提高了一倍。

首先，国产eMCP具有高度集成的优势，包括eMMC和LPDDR晶片。 对于终端制造商来说，它可以简化手机PCB的电路设计，缩短发货周期。

第二：对于上游原厂，eMCP捆绑了eMMC和LPDDR两条产品线，有利于新增出货量。

第三，考虑到成本因素，eMCP的采购成本略低于eMMC和LPDDR。 在短缺和价格上涨期间，采购风险降低。

尽管由于封装尺寸的限制，eMCP的大容量产量无法保证，但随著封装工艺的进步和3D NAND原始科技的普及，单个晶片的容量可以新增到512Gb。 128GB容量的eMCP只需要两个Die即可堆叠，完全可以满足手机的存储需求。 此外，存储行业的三大领导者正在推动UFS取代eMMC，并用LPDDR4X封装，形成uMCP，以满足智慧设备的高速、大容量存储需求。

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