再流焊

回流焊技術在電子製造領域並不陌生，我們電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設備的內部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結。這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。

目錄

簡介

由於電子產品PCB板不斷小型化的需要，出現了片狀元件，傳統的焊接方法已不能適應需要。起先，只在混合集成電路板組裝中採用了回流焊工藝，組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感，貼裝型晶體管及二極管等。隨着SMT整個技術發展日趨完善，多種貼片元件（SMC）和貼裝器件（SMD）的出現，作為貼裝技術一部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發展，其應用日趨廣泛，幾乎在所有電子產品領域都已得到應用 。

評價

智能化再流爐內置計算機控制系統，在Window視窗操作環境下可以很方便地輸入各種數據，可迅速地從內存中取出或更換回流焊工藝曲線，節省調整時間，提高生產效率。

過程控制的目的是實現所要求的質量和儘可能低的成本這兩個目標。以前，過程控制主要集中於對缺陌的檢測，以提高質量；經發展，控制的最根本的內涵是對各種工藝進行連續的監控，並尋找出不符合要求的偏差。過程控制是一種獲得影響最終結果的特定操作中相關數據的能力，一旦潛在的問題出現，就可實時地接收相關信息，採取糾正措施，並立即將工藝調整到最佳狀況。監控實際工藝過程數據，才算是真正的工藝過程控制，這在回流焊工藝控制中，也就意味着要對製造的每塊板子的熱曲線進行監控。

一種能夠連續監控回流焊爐的自動管理系統，能夠在實際發生工藝偏移之前指示其工藝是否偏移失控，此即自動回流焊管理(AutomaticReflowManagement，ARM)系統，此系統把連續的SPC直方圖、線路平衡網絡、文件編制和產品跟蹤組成完整的軟件包，並能自動實時榆測工藝數據，並做出判斷來影響產品成本和質量，自動回流焊管理系統的基本功能是精確地自動檢測和收集通過爐子的產品數據，它提供下列功能：不需要驗證工藝曲線；自動搜集回流焊工藝數據；對零缺陷生產提供實時反饋和報警；提供回流焊工藝的自動SPC圖表和修正過程能力指數（ComplexProcessCapabilityindex，Cpk）變量報警 。