低溫錫膏
| 低溫錫膏 |
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低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。
目錄
簡介
1、熔點139℃。2、完全符合RoHS標準。3、優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象。4、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿。5、回焊時無錫珠和錫橋產生。6、長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長。7、適合較寬的工藝製程和快速印刷。低溫錫膏主要用於散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。1，焊接性不如高溫錫膏，焊點光澤度暗。2，焊點很脆弱，對強度有要求的產品不適用，特別是連接插座需要插拔的產品，很容易脫落。
評價
低溫錫膏指的是熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度時，則要選用低溫錫膏進行焊接。低溫錫膏起了保護元器件和PCB板的作用，低溫錫膏的合金成分主要是錫鉍合金，回流焊接峰值溫度在170-200℃中溫錫膏則是相對於低溫錫膏和高溫錫膏熔點適中的一款錫膏，熔點在172℃，合金成份為錫銀鉍，主要也是用於不能承受高溫的元器件的焊接，LED行業應用較多， 中溫錫膏的特點主要是使用進口特製松香,黏附力好,可以有效防止塌落，回焊後殘餘物量少，且透明，不妨礙ICT測試，成分中加了銀的成分，焊接的牢固性更加的好。[1]