三維微電子封裝·從架構到應用

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《三維微電子封裝·從架構到應用》，[美] 李琰，迪帕克·戈亞爾 著，出版社： 機械工業出版社。

機械工業出版社成立於1950年，是建國後國家設立的第一家科技出版社，前身為科學技術出版社，1952年更名為機械工業出版社。機械工業出版社（以下簡稱機工社）由機械工業信息研究院作為主辦單位，目前隸屬於國務院國資委。

目錄

內容簡介

本書為學術界和工業界的研究生和專業人士提供了全面的參考指南，內容涉及三維微電子封裝的基本原理、技術體系、工藝細節及其應用。本書向讀者展示了有關該行業的技術趨勢，使讀者能深入了解*新的研究與開發成果，包括TSV、芯片工藝、微凸點、直接鍵合、先進材料等，同時還包括了三維微電子封裝的質量、可靠性、故障隔離，以及失效分析等內容。書中使用了大量的圖表和精心製作的示意圖，可以幫助讀者快速理解專業技術信息。讀者通過本書將全面地獲得三維封裝技術以及相關的質量、可靠性、失效機理等知識。此外，本書還對三維封裝技術尚在發展中的領域和存在的差距做了介紹，為未來的研究開發工作帶來有益的啟發。

本書適合從事集成電路芯片封裝技術的工程師、科研人員和技術人員閱讀，也可作為高等院校微電子封裝工程專業的高年級本科生、研究生以及培訓人員的教材和教學參考書。

作者介紹

李琰

李琰（Yan Li）博士是英特爾公司位於美國亞利桑那州錢德勒「組裝測試與技術開發失效分析實驗室」的高級主任研究員。她在北京大學獲得物理學學士和碩士學位，並於2006年獲得美國西北大學材料科學與工程博士學位。作為英特爾三維封裝技術開發項目的首席封裝失效分析工程師，李博士參與了英特爾眾多封裝相關的技術解決方案，並專注於電子封裝的質量和可靠性，對失效模式和失效機理有深入的研究，開發了用於三維封裝故障隔離和失效分析的新工具及技術。李博士是礦物金屬和材料學會（TMS）、美國金屬學會（AMS）和電子器件失效分析協會（EDFAS）等多個國際專業學會的資深會員及撰稿人。自2011年以來李博士擔任了TMS、測試與失效分析國際會議（ISTFA）的年會組織者。李博士2018年進入集成電路物理與失效分析國際會議技術委員會（IPFA），她還獲得了2014年TMS EMPMD青年領袖專業發展獎。李博士在微電子封裝領域發表了20餘篇論文及多項專利，並聯合編撰了受到業界高度認可的着作《3D Microelectronic Packaging》。

迪帕克?戈亞爾

迪帕克?戈亞爾（Deepak Goyal）博士目前是英特爾ATTD/ATM封裝FA和LYA實驗室的主任，畢業於紐約州立大學石溪分校並獲得材料科學與工程博士學位。他負責為英特爾下一代微電子封裝開發新的分析工具，缺陷表徵，故障隔離，失效和材料分析技術。協助開發了英特爾整套封裝技術，包括FCxGA，FCCSP，TSV，EMIB和Foveros等等。他作為失效分析方面的專家，在國際電子元件與技術會議（ECTC）上教授了有關封裝FA/FI方法及失效機理的專業課程。他曾獲得了兩項英特爾成就獎和25項部門獎。Goyal博士已撰寫或合着了50多篇論文，並擁有11項美國專利。他是IEEE的高級會員，曾擔任由半導體製造技術戰略聯盟（Sematech）舉辦的封裝與互連故障分析論壇主席，以及ECTC應用可靠性委員會主席。