檢視金屬射出成型的原始碼

{| class="wikitable" style="float:right; margin: -10px 0px 10px 20px; text-align:left"
|<center>'''金屬射出成型'''<br><img src="https://www.caemolding.org/cmm/wp-content/uploads/2018/12/%E9%87%91%E5%B1%AC%E7%B2%89%E6%9C%AB%E5%B0%81%E9%9D%A2-1.png" width="280"></center><small>[http://www.caemolding.org/cmm/mimpim/ 圖片來自caemolding]</small> 
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'''金屬射出成型'''、「陶瓷射出成型」，乃結合[[塑膠]][[射出成型]]、[[高分子化学|高分子]][[聚合物]]化學、[[粉末冶金]]技術及[[金屬材料]]科學的革命性技術，由美國[[加州]]ParmaTech公司於1973年發表。<ref>[http://www.phyworld.idv.tw/Nature/Jun_2/B4_CH5/06.htm 聚合物 ]，phyworld</ref> 

其技術利用超微[[金屬]]粉末與結合劑， 經過混合、混煉、加熱及造粒等工程製成射出成型原料，具流動性，透過高精密特製模具（[[射出機]]）成型為生胚，再經脫臘脂、燒結等程序，或自動化快速製造高密度、高精度且形狀複雜的金屬零件，具減少傳統[[金屬加工]]的程序與成本之優點。最後依照產品功能及規格需求，必要時進行第2加工，例如[[熱處理]]、[[表面處理]]等。

1973年發表後，只看到成果，如何做出成品，仍待研究，俟1990年代紐約[[壬色列理工學院]]（RPI）粉末射出學教授蘭德爾•M•吉門主持一個大型產學計畫，研究將金屬、[[陶瓷]]粉末與傳統的塑膠射出技術結合，形成製造技術。

==製程==
傳統粉末成形主要為冷壓、均壓成型。MIM則以類似塑膠射出方式成形，粉體粒度使用比傳統粉末冶金更細，由燒結後的密度與強度皆比傳統粉末冶金更高。

*混鍊與造粒：均勻混合金屬粉體與結合劑，造出射出機用之粒狀原料。
*射出成形：與開發之成品模具於射出機中成形。
*脫臘脂與燒結：先於溶劑或脫脂爐中除去結合劑，再以高溫燒結成形。
*後處理：包含熱處理，拋光，2次加工等。

== 產品特性 ==
*智慧型手機掛孔，比1顆[[芝麻]]略大，卻能承受15公斤重[[拉力]]。
*[[精度]]可達百分之1[[毫米]]，相當於[[頭髮]][[直徑]]10分之1。
*可將各式的特殊[[合金]]，捏塑[[自由度]]高。

== 參考文獻 == 
{{reflist}}
[[Category: 450 礦冶總論]]