導覽
近期變更
隨機頁面
新手上路
新頁面
優質條目評選
繁體
不转换
简体
繁體
52.15.129.253
登入
工具
閱讀
檢視原始碼
特殊頁面
頁面資訊
求真百科歡迎當事人提供第一手真實資料,洗刷冤屈,終結網路霸凌。
檢視 封装技术 的原始碼
←
封装技术
前往:
導覽
、
搜尋
由於下列原因,您沒有權限進行 編輯此頁面 的動作:
您請求的操作只有這個群組的使用者能使用:
用戶
您可以檢視並複製此頁面的原始碼。
{| class="wikitable" align="right" |- | style="background: #FF2400" align= center| '''<big>封装技术</big>''' |- |<center><img src=https://p1.ssl.qhimg.com/dr/270_500_/t0177d3c9e96adaf558.jpg?size=507x365 width="300"></center> <small>[https://baike.so.com/doc/8890943-9216810.html 来自 网络 的图片]</small> |- |- | align= light| |} 所谓"'''封装技术'''"是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。QFP/PFP技术PGABGASFF
返回「
封装技术
」頁面