檢視 PowerPCB 的原始碼

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| style="background: #66CCFF" align= center|  '''<big>PowerPCB</big> '''

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|<center><img src="https://gimg2.baidu.com/image_search/src=http%3A%2F%2Fc.51hei.com%2Fd%2Fforum%2F201509%2F09%2F180923juo9eoeeo02159r5.jpg&refer=http%3A%2F%2Fc.51hei.com&app=2002&size=f9999,10000&q=a80&n=0&g=0n&fmt=auto?sec=1668668173&t=07013a2cb10760f1f3149f41a10a1a10/400/fill/I0JBQkFCMA==/dissolve/70" width="250" ></center><small>[http://www.51hei.com/bbs/forum.php?mod=viewthread&tid=38245&extra= 圖片來自网络]</small>

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'''PowerPCB'''与PowerLogic系列软件是由美国Mentor Graphics公司主推的电路设计自动化软件，也是在电子工程领域内使用最广泛、性能最优秀的EDA软件之一。

PowerPCB，前身软件是PadsPCB，是专门用于设计及制作印制电路板底片的软件，经常与PowerLogic搭配配合使用，可支持多款电子部件，如电阻、电容等。

PowerPCB与PSpice不同，PSpice可模拟PCB线路特性，而PowerPCB不能模拟PCB线路特性。

PowerPCB最新的版本是Pads9.5，其中包括电路仿真HyperLynx、高速PCB设计PADS Route、原理图设计DxDesigner、PADS Logic与仿真。

PowerPCB软件特色：

1.可自动化查验PCB上有焊接搭桥制作阻碍隐患问题的设计关键点

2.可从一个PCB设计中产生不同规格的生产材料表，可支持适应不同等级的需求

3.可对多层任意的复杂PCB进行自动布线、布线优化及过孔优化等操作功能<ref>[https://www.elecfans.com/d/1666921.html  powerpcb是什么的前身],电子论坛,</ref>

==概念==

PowerPCB，前身叫PadsPCB，后改回叫PadsPCB，是一款用于设计及制作印制电路板底片的软件，与Power Logic配合使用，支援多款电子零件，如电阻、电容、多款IC chip等。PowerPCB与PSpice不同，后者可模拟线路特性，而前者则不能。最新版本为PADS9.5 其中包括电路仿真-HyperLynx，高速PCB设计-PADS Route，原理图设计-DxDesigner,PADS Logic与仿真。PADS软件广泛用于手机PCB设计，MID,和其它消费类电子产品的PCB设计。PADS软件可以直接导入其它软件的设计图纸，非常方便。

PowerPCB是一个优秀的印制电路板设计软件。PowerLogic 5.0和PowerPCB 5.0是Mentor Graphics公司推出的优秀EDA设计软件，已成为众多EDA设计软件中的佼佼者，深受用户的喜爱。

==优化历史==

新版PowerPCB2007的视窗更简洁，是基于形状化(shape-based)、规则驱动(rules-driven)的布局布线设计解决方案，适合复杂、高速印制电路板的设计应用。PowerPCB2007采用自动和交互式的布线方法，具有目标连接与嵌入(OLE)自动化功能，将前后端的设计工具有机集成，其中包括测试、准备和生产制造等过程。PowerPCB2007支持Microsoft标准的编程界面，使得与其它基于Windows的补充设计工具连接更加方便有效。

为了进一步优化电子制造厂商的产品设计和制造过程，保持设计的完整性，PowerPCB2007具有智能化的属性定义和控制、基于形状化(Shape-based)的全自动布线、禁止区(Keepouts)和切割区(cutouts)、锁定/保护(Lock/protect)导线等功能，确保了设计数据的准确性。其中，PADS Router“快速交互布线编辑器”的功能是交互式布线领域的一次跨越，采用了PADS Autorouter(BlazeRouter)算法，包括推挤功能、平滑布线、自动变线宽、焊盘入口质量和Plowing分等级的布线规则设置等。

==学习课程==

POWERPCB 学习课程：

第一课:印刷线路板常用绘图软件简介

第二课:POWERPCB设计流程原理图绘制入门，认识Powerpcb管理界面，创建自己的项目及项目文件，设置个性化工作环境。

第三课:常用电子元器件介绍、电路分析

第四课:Pads logic主界面及常用菜单介绍

第五课:原理图设计到POWERPCB设计实例

第六课:元器件封装库（CAE）制作

第七课:元器件PCB封装制作

第八课:Pads layout主界面及常用菜单介绍

第九课：布线注意事项

第十课:常用线路板设计快捷键介绍

第十一课:多层印刷线路板设计介绍

第十二课:典型设计实例分析

第十三课:电磁兼容（EMC）介绍、 电磁兼容设计POWERPCB级介绍

第十四课:设计实例打样、小产品制作、调试；

第十五课：POWERPCB设计总结

== 参考来源 ==

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[[Category:400 應用科學總論]]