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訊芯-KY
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'''訊芯科技控股股份有限公司'''(ShunSin Technology Holdings Limited,股票代碼:6451,簡稱'''訊芯-KY''')成立於:2008年1月8日,總部位於[[台灣]][[台北市]][[信義區]]。主營事業為:系統模組封裝產品及其他各型積體電路模組之封裝、測試及銷售。並於2015年1月股票於台灣證券交易所買賣<ref name="EAC1">{{Cite web |url = http://www.unityopto.com.tw/zh-tw/Html/introduction | title=公司基本資料|publisher =台灣證券交易所| language = zh | accessdate = 2021-01-25 }}</ref>。 訊芯-KY是專業從事半導體產業的高科技企業。訊芯電子科技(中山)有限公司為其全資子公司,另外設有訊芯電子科技(中山)有限公司深圳分公司,兩者為主要生產基地。訊芯電子科技(中山)有限公司位於廣東省中山市火炬開發區,訊芯電子科技(中山)有限公司深圳分公司位於廣東省深圳市龍華區,兩者皆致力於電子通訊與半導體模組封裝測試的高新技術企業。自公司成立以來,以其高新技術及優良業績曾先後獲得科技創新先進單位、安全生產工作先進單位、環保先進企業、優秀企業、和諧勞動關係企業、出口先進企業、高新技術企業等多項榮譽。 訊芯-KY全面推行RoHS指令,先後通過ISO9001, IATF16949, ISO14001, ISO45001, ISO14064, GB/T23331等驗證,並得到國際主要手機及無線通訊廠商的產品驗證。訊芯-KY擁有先進的半導體封裝技術及強大的半導體研發能力,建有近兩萬平方米高級別無塵生產車間,採用世界領先水準設備,研究及開發通訊技術產品,集合表面粘著技術﹑多芯片封裝技術,生產射頻功率放大器、WiFi模組、厚膜混合積體電路、光收發模組,汽車電子產品、指紋辨識模組、人臉辨識模組、聲學產品、震動馬達、智能標籤等。產業規模﹑技術水平均處於封裝測試業領先水準。客戶群遍及美洲﹑亞洲﹑歐洲,是眾多國際知名企業的重要合作夥伴<ref name="EAC2">{{Cite web |url = https://www.shunsintech.com/tw/Profile.html | title= 公司簡介|publisher =訊芯-KY 官網| language = zh | accessdate = 2021-01-25 }}</ref>。 ==營運暢旺== 蘋果首款5G智慧型手機iPhone 12銷售暢旺,包括三星、OPPO、Vivo、小米等非蘋陣營2021年亦將推出多款5G手機,由於5G手機2021年將開始同步支援Sub-6GHz及毫米波(mmWave),射頻(RF)及功率放大器(PA)用量倍增,並朝系統級封裝(SiP)整合。封測廠訊芯-KY(6451)受惠SiP大單到手,2021年營運看旺。 2021年5G手機發展趨勢明確,RF及PA元件將大量採用SiP封裝整合,對訊芯-KY擅長的SiP 技術領域將會是一大商機。據了解,訊芯-KY已陸續取得多家射頻元件大廠SiP訂單,並打進美系及陸系5G手機供應鏈,法人看好2021年營運將具明顯成長動能。 事實上,5G智慧型手機支援多頻段特性,RF及PA元件採用量與4G手機相較呈現倍增,但要有效降低功耗及維持輕薄短小,射頻前端模組(RFFEM)及PA模組均採用SiP方案。法人表示,訊芯-KY在5G相關SiP市場布局已久,與Skyworks、Qorvo等前四大PA廠針對SiP密切合作,由於2021年5G手機市場規模上看5億支,訊芯-KY營運將具備強勁成長爆發力。 封測業者指出,高通及聯發科的5G方式導入SiP技術,各大手機廠也在設計上提高SiP用量,導致RF及PA元件的SiP封裝模組在5G手機的滲透率急速拉升,包括PAMiD及PAM等PA模組、ASM及AiP等天線模組、以及RFFEM或LMM等RF模組等,都已大量採用SiP封裝技術。由於RF及PA元件SiP封裝產能吃緊,在手訂單高過產能二成,更有利的價格環境將有助於訊芯-KY等封裝廠營運<ref name="EAC3">{{Cite web |url = http://www.fatc.com.tw/j2fac/fatc_web/about/abt_02.jsp | title =訊芯大單到手 營運看旺|publisher =涂志豪,工商時報,2021-01-04| language = zh | accessdate = 2021-01-25 }}</ref>。 == 參考資料 == {{Reflist|2}} ==外部連結== * [http://www.shunsintech.com/ 訊芯-KY] [[Category: 科技業]]
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