檢視化学沉积的原始碼

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|<center>'''化学沉积'''<br><img
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'''化学沉积'''是利用一种合适的[[还原剂]]使镀液中的金属离子还原并沉积在基体表面上的化学还原过程。与电化学沉积不同， 化学沉积不需要整流电源和阳极。

==简介==
化学沉积具有化学气相沉积和液相沉积两种模式。 <ref>[[余萍，陈善华，液相沉积法的应用及发展(J).广东微量元素科学，2006年,13(3).]]</ref> 

(Chemical Vapor Deposition)是利用加热，[[等离子]]体激励或光辐射等方法，使气态或蒸汽状态的[[化学物质]]发生反应并以原子态沉积在置于适当位置的衬底上，从而形成所需要的固态薄膜或涂层的过程。化学[[气相沉积]]是一种非常灵活、应用极为广泛的工艺方法，可以用来制备各种涂层、粉末、纤维和成型[[元器件]]。特别在[[半导体材料]]的生产方面，化学气相沉积的外延生长显示出与其他外延方法（如分子束外延、液相外延）无与伦比的优越性，即使在化学性质完全不同的衬底上，利用化学气相沉积也能产生出晶格常数与衬底匹配良好的外延薄膜。此外，利用化学气相沉积还可生产耐磨、耐蚀、[[抗氧化]]、[[抗冲蚀]]等功能涂层。在超大规模集成电路中很多薄膜都是采用CVD方法制备。

==评价==
Liquid-Phase Deposition(LPD)，是专为制备氧化物薄膜而发展起来的液相外延技术。基本原理是从金属氟化物的水溶液中生成氧化物薄膜的方法，通过添加水、[[硼酸]]或者金属Al，使[[金属氟化物]]缓慢水解。其中水直接促使生成氧化物，硼酸和铝作为氟离子的捕获剂，促进水解，从而使金属氧化物沉积在基体表面。该法要求对水解反应以及溶液的过饱和度有很好的控制。另外，薄膜的形成过程是在强酸性的溶液中进行的。当前，已可以采用LPD沉积的金属的氧化物有：Ti、Sn、Zr、V、Cd、Zn、Ni、Fe、Al等。整体而言，LPD法工艺简单、成膜速率高、对环境污染小，为功能薄膜的生产开辟了一条新的途径。

'''视频'''

'''化学气相沉积'''

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==参考文献==
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[[Category:340 化學總論]]