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焦磷酸铜
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{| class="wikitable" align="right" |- | style="background: #FF2400" align= center| '''<big>焦磷酸铜</big>''' |- |<center><img src=https://p1.ssl.qhimg.com/t01b56893052bead98c.jpg width="300"></center> <small>[https://baike.so.com/gallery/list?ghid=first&pic_idx=1&eid=5931485&sid=7117210 来自 网络 的图片]</small> |- |- | align= light| |} '''焦磷酸铜''',1.主要用于无氰电镀,是供给镀液中铜离子的主盐。适用于装饰性保护层的铜底层和要求渗碳零件的局部防渗碳涂层。用于焦磷酸盐镀铜、镀青铜、镀镍、镀铜锡合金以及镀钨合金等,还用于分析试剂.2.焦磷酸铜主要用作焦磷酸电镀铜的主盐。焦磷酸铜是供给镀液中铜离子的主要来源,商品焦磷酸铜含铜量为38%左右,一般镀铜液控制铜含量为20~25g/L,光亮镀铜液中铜含量控制在25~35g/L。若镀液中铜含量过低,则镀层光亮和平整性差,允许的工作电流密度范围小;若镀液中铜含量过高,则焦磷酸钾含量也要相应增加,使溶液带出损失增大,增加生产成本。以焦磷酸铜计一般控制在60~90g/L为宜.
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