開啟主選單
求真百科
搜尋
檢視 合晶 的原始碼
←
合晶
由於下列原因,您沒有權限進行 編輯此頁面 的動作:
您請求的操作只有這個群組的使用者能使用:
用戶
您可以檢視並複製此頁面的原始碼。
[[File:合晶.jpg | thumb | 270px |右|合晶<br> [https://encrypted-tbn0.gstatic.com/images?q=tbn:ANd9GcSZGvR0VkcTplmeN3TU5h8S4G36dy9x2BRCWQ&usqp=CAU原圖鏈接] [https://tw.appledaily.com/property/20200622/AQ5AZCOY6U5TCOA4KILBGGFTLM/ 合晶]]] '''合晶股份有限公司'''(WAFER WORKS CORPORATION,股票代碼:6182,簡稱'''合晶''')成立於:1997年7月24日,總部位於[[台灣]][[桃園市]][[龍潭區]]。主營事業為:半導體及其材料之研發、設計、製造、進出口及代理銷售等。並於2002年5月股票於櫃檯買賣中心掛牌買賣<ref name="EAC1">{{Cite web |url = http://www.unityopto.com.tw/zh-tw/Html/introduction | title=公司基本資料|publisher =台灣證券交易所| language = zh | accessdate = 2021-01-25 }}</ref>。 合晶科技創始團隊來自美國矽谷及國內半導體產業,團隊成員皆在半導體產業深耕已久。合晶目前已成為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一。主要產品為半導體級拋光矽晶圓與半導體級磊晶圓。經營團隊擁有豐富矽晶圓製造經驗,長期重視產品研發,並致力於提供全球顧客高品質的產品與良好的服務。 隨著IC朝向極小化及省電化,與在汽車電子、工業用半導體、物聯網IOT、行動資通訊、消費性電子等產品都強調能源管理與效能同時並重的要求下;合晶科技在技術不斷提升精進中、所提供的矽晶圓已廣泛被採用於製造車用功率元件、輕電與重電電源管理元件、資通訊元件、MEMS元件之上。而近年來成功量產之近完美與低缺陷矽晶圓(NPC, Low COP),已供應世界主要晶圓代工廠家們用來生產高階數位邏輯與類比IC等產品。此外針對先進傳感器應用,合晶科技所生產之SOI(Silicon on Insulator),其領先業界的厚度與均勻度控制,能滿足先進傳感器對精準度與可靠性的嚴苛要求<ref name="EAC2">{{Cite web |url = http://www.waferworks.com/about.php?c=24 | title=關於公司 |publisher =合晶 官網| language = zh | accessdate = 2021-01-25 }}</ref>。
返回「
合晶
」頁面